C’est un disque qui peut avoir plusieurs tailles. De 1 pouce (25.4mm) jusqu'à 300 mm et une épaisseur de 0,7 mm.
Son utilité ? C’est le support pour recevoir les circuits intégrés, les transistors et les semi-conducteurs de puissance en les « impriment » sur un seul et même disque. En quadrillage de préférence, afin d'en mettre le plus possible sur un seul wafer.
La tendance est à l'utilisation de wafers les plus grands possible afin de pouvoir y graver davantage de puces simultanément et de limiter les pertes sur le bord de plaque, d'où une production accrue à moindre coût.
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